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CP导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
典型应用
● 笔记本电脑 ● 汽车发动机控制模块
● 通讯硬件设备 ● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 高速硬盘驱动器 ● 移动设备
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | CP100测试值 | CP150测试值 | CP200测试值 | CP300测试值 |
颜色 Color | Visual | | 灰白/黑色 | 蓝色 | 蓝色 | 蓝色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 | 0.5~12.0 | 0.5~5.0 | 0.5~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 | 2.1-2.1 | 2.85±0.1 | 2.85±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 | 18±5~40±5 | 30±5 | 30±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | KN/M | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 |
延伸率 Elongation | ASTM D412 | % | 95 | 80 | 60 | 60 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 | -40~+220 | -40~+220 | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.2*1011 | 1.2*1011 | 1.1*1011 | 1.1*1011 |
耐电压 Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | 4 | 4 | 4 | 4 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 3.0 |
基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm
温馨提示:由于型号和规格有多种,以上标价是象征性价格,如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下,谢谢!
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