产品特点
l 印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
l 连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
l 具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能;
l 焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
l 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
l 可适应PCB特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。
项目 | 测试数据 | 测试方法 |
合金成分 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | / |
熔点 | 225℃ | Differential Scanning Calorimeter |
粉末尺寸 | 25-45μm -325/+500目(3号粉) | IPC TM-650 2.2.14 |
粉末形状 | ≥95球形 | 扫描电子显微镜 |
锡膏储存
l 储存温度及期限 锡膏应在5-10℃温度环境下密封储存,有效期一般6个月。
采用先进先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独
存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用,开封后的锡膏保存期
为10天,超过保存期限的应作报废处理,以保证产品质量。