我公司为响应国际国内无铅环保法规及指令，公司与国内科研院所率先开发出了适合电子装联无铅制程工艺的无铅低温锡膏QL-4258.
QL-4258无铅低温锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发，完全适用于对高温受热敏感的无铅电子产品，能有效保护产品中的元器件和PCB板材不受损伤。
产品特点
l 熔点低，只有138℃，能够满足对温度要求较严格的性能要求；
l 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
l 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
l 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
l 焊接后残留物少、绝缘阻抗高、不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
l 具有较佳的ICT测试性能；
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