使用设备：磁控溅射真空镀膜机

镀膜工艺：低温镀膜

膜层元素：Cu+Ni   膜层面阻小于2Ω

CJ系列磁控溅射真空镀膜机的磁控溅射工作原理，所谓“溅射”就是用荷能粒子（通常用气体正离子）轰击物体，从而引起物体表面原子从母体中逸出的现象。早在1842年Grove在实验室中就发现了这种现象。磁控溅射靶采用静止电磁场，磁场为曲线形，均匀电场和对数电场则分别用于平面靶和同轴圆柱靶。电子在电场作用下，加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞。若电子具有足够的能量（约为30ev）时，则电离出Ar+并产生电子，电子飞向基片，Ar+在电场作用下，加速飞向阴极（溅射靶）并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。