产品用途
 用于太阳能、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。

产品特性

      本产品为加成型双组份加温或室温硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成，该胶料粘度低、收缩率小、易混合、便于灌注；本品固化后具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐候等优异的电性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用。

主要技术指标

使用方法
      将A、B两组份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。

注意事项

1、  本品固化速度与环境温度有密切关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当调

整固化剂用量，从而获得理想的固化速度。

2、  加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、羟基等化合物会发生中毒反应；使用中应禁止与此类化合物接触，避免发生不固化现象。

包装、贮存和注意事项

1、本产品采用5KG、10KG、20KG、25KG塑料桶包装。

2、上述有色胶中加有导热和阻燃材料，使用前需搅拌均匀后方可使用，以保证其性能。

3、本产品应密封贮存在阴凉处,防止日晒雨淋，按非危险品运输。