产品参数
产品名：中温无卤无铅锡膏
产品型号：S-WLZ-A03
合金成份：Sn64.7Bi35Ag0.3
产品熔点：172℃
颗粒度:三号粉/四号粉
产品实验：铜镜试验、塌落式实验均合格
产品特点
-可用于通孔滚轴涂布工艺
-表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
-良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
-掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
-润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
-有效解决密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题提升生产效率，节约生存成本
-焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，地面干净，完全达到免洗的要求
-易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需要很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
