产品参数

     产品名：中温无卤无铅锡膏

     产品型号：Sn99Ag0.3Cuo0.7

• 合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7
• 产品熔点：227℃
• 颗粒度：20-45μm
• 存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
• 适用范围：所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）

      产品特点

-可用于通孔滚轴涂布工艺

-表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

-良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程

-掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

-润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

-有效解决密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题提升生产效率，节约生存成本

-焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，地面干净，完全达到免洗的要求

-易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需要很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷