[低温无卤锡膏 - Sn42Bi58]

    合金成份：Sn42Bi58
    产品熔点：138℃
    颗粒度：20-45μm
    存储说明：低温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
    适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。

    Sn42Bi58 低温无卤锡膏特性
    低温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
    1、零卤素，绝对符合环保要求；
    2、可焊性好，焊点光亮；
    3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
    4、松香残留物少，且为白色透明；