手机维修专用助焊膏 - 适用手机维修与高端精密电子的焊接]

    合金成份：合成树脂
    产品熔点：100℃
    膏体颜色：乳白色和淡黄色
    存储说明：手机维修专用助焊膏常温环境下可储存6-12个月
    实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
    适用范围：手机维修与高端精密电子的焊接。

 手机维修专用助焊膏——性能参数详细说明
手机维修专用助焊膏——安全知识

1、作业速度最好维持3~5秒。
2、锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；
3、焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。
4、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
5、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
6、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之手机维修专用助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果