[中温无铅锡膏 - SnBiAg]

    合金成份：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
    产品熔点：172℃
    颗粒度：20-45μm
    存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
    适用范围：高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品


中温无铅锡膏特性

中温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、松香残留物少，且为白色透明；