[中温针筒锡膏 - SnBiAg]
合金成份:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
产品熔点:172℃
颗粒度:10-15μm/20-38μm
存储说明:中温针筒锡膏采用针筒30g和100g装,特殊重量可应客户要求,在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。
适用范围:承受不了高温的、使用点涂工艺的电子产品。
中温针筒锡膏特性
中温无铅针筒锡膏(无卤),由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性及如下特性:
1、颗粒均匀,流变性极好;
2、焊接性能好,松香残留少,可实现精准、稳定的焊接作业;
3、长时间连续出锡顺畅,无气泡,无漏锡现象,适合手工点焊及自动机点焊