QBR-30是中奥公司研制的半导体器件后段生产的测试包装专用设备，主要应用于表面贴装半导体器件生产的最后测试包装工序，能全自动完成器件的电参数测试、激光打印标识、标识检测、管脚平整度检测及最终编带包装输出。设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，速度高达10000件/小时，是国内研制的最早达到国际一流水平的同类设备。
　　QBR-30设备应用广泛，可适应SOT23、TO252、SOP8/ SOP14、SOIC、TSOP、QFN及CD系列功率电感、叠层电感等器件，我公司也可以按客户的要求提供其它系列封装器件的测试分选打标编带一体机。
    我们的设备具有价优、功能配置灵活、备品备件更换便宜快捷、国内多滴设点24小时内售后服务等优势，欢迎选购。
产品特色

●采用旋转分度球式送料器，共16个吸嘴，定位精度高达±0.05mm，操作更精准；

●上料方式振动盘和料管2种方式，可据不同零件灵活选择；

●设备由PLC及算机控制，设备运行精准、稳定可靠；

●设备有CCD方向检测系统、电性能参数实时检测系统、激光打标系统、平整度检测系统且可灵活选配；

●卷带庄家简便，收放料机构可以江边装夹符合EIA-481标准的载带、胶轮、纸轮等；

●卷带封合温度压力等可灵活调节；

技术参数

适用封装类型      SOT23、TO252、SOP8/ SOP14、SOIC、TSOP、QFN及CD系列功率电感、叠层电感等器件

测试站              最多支持4个测试工位

入料方式           振动盘/管式

输出方式           编带包装输出

编带速度           7000-15000UPH

检测                  零件CCD正反检测/3D引脚平整度检测/电性能测试

电源                  220/240/VAC 50HZ

气源                  0.4~0.6MPa

尺寸                  (L)×(W)×(H):1600mm×1600mm×2300mm

重量                  500kG

控制系统            PLC触摸屏控制