多层软硬结合工艺线路板

特色线路板名称

多层软硬结合工艺线路板

线路板材料组成

硬板+软板+油墨阻焊+覆盖膜阻焊

线路板组成结构

油墨+硬板+结合层+覆盖膜+软板+覆盖膜+结合层+硬板+油墨（4-6层）

线路板特色工艺

软硬结合板是采用刚性材料与柔性材料组合而成，通过内层与外层的线路制造并压合完成，产品兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力，是柔性板与刚性板完美结合的新型印制电路板，产品具有体积尺寸小、运用功能多、布线容量大、可以在二维与三维的互连组装，并可以代替连接器，大大减小连接点及组装成本。

线路板制造难度：

1、软硬结合板工艺制造繁琐、复杂，生产制造商需有成熟的软板与硬板制造能力和设备配置，才能稳定的生产和控制。

2、制造软硬结合板易出现软板区域起翘、不平整、过孔不通、积油、软板与硬板临界点区域易撕裂等问题。

线路板制造标准化：

1、合理选择软板与硬板材料搭配，压合前或钻孔前检测产品尺寸系数，确定系数一致后再进行生产制造。

2、规范生产设计及制造加工，如：软板区域铺铜，改善软板尺寸稳定性，减少/杜绝软板区域过孔设计，软板与硬板区域进行涂胶处理，防止软板弯折时撕裂。

线路板产品应用

按键/侧键板、主板、显示屏板、硬盘驱动排线