多层PI柔性工艺线路板

特色线路板名称

多层PI柔性工艺线路板

线路板材料组成

多层基材+覆盖膜

线路板组成结构

覆盖膜+线路层+PI+线路层+PI+线路层+PI+线路层+覆盖膜（四层线路）

线路板特色工艺

采用多张尺寸稳定优异的高频介质双面覆铜箔基材，通过内层线路制造，叠层压合，外层制造，最终形成尺寸小、厚度薄、性能稳定的多层线路板。多层线路板极大的缩小了产品尺寸面积，提高了产品应用功能和布线容量，对于产品尺寸小、布线密度高、传输路径短等要求，多层线路板是最好选择。

线路板制造难度：

1、多层线路板制造工艺复杂，对产品材料的尺寸稳定性要求较高，很容易因材料的变形系数问题，而导致产品功能异常。

2、多层线路板通常布线密度高，产品因多层线路的叠层压合而使表面出现不平整现象，从而使在制造线路时出现产品开短路问题。

线路板制造标准化：

1、采用指定的生产材料，通过验证材料的尺寸稳定性、电气性能等指标再投入生产。

2、采用统一的工艺制造及设计标准，如：工艺参数、网格设计、外框尺寸、靶位/对位孔等进行规范，防止产品变形、翘曲、偏位问题。

线路板产品应用

手机排线、摄像机、电脑、液晶显示连接板等。