热压硅胶皮
BM500该产品以硅胶为载体，通过添加高性能纳米材料及热传导材料经过薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能，优秀的耐热性和表面抗静电性。在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。 BM500用于各种类型的显示屏的热压绑定工艺、将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用 。
性能曲线图
典型应用: ◆ ITO导电玻璃
◆ 电子、电器
◆ 柔性线板（FPC） ◆ 绝缘半导体的热传导 ◆ 热压导电膜、ACF等压榨工程 ◆ 电热调节器和温度传感器
料构成：
◆ 硅橡胶、玻纤布等
◆ 高性能纳米材料及热传导材料
特点和好处： •◆ 热抗阻0.63℃-in2/W(@ 50psi)
◆ 低紧固压力 ◆ 光滑和高度适应的表面
◆ 电气绝缘性 JRF-BM500 PROPERTIES TABLE 测试项目 数值 测试标准 Test ltem