性能慨述： 

   本品以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。用于CPU，LED,晶体管、功率放大器等电子芯片的散热。

包装：

15KG/桶，20KG/桶，100G/支。