SF9038A导热硅脂

 性能慨述： 本品以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。用于CPU，晶体管、功率放大器等电子芯片的散热。

 技术指标：

产品型号SF9038A

外观白色粘稠脂状

表观密度1.8~1.9 稠度，

锥入度220±5 油离度（200℃/24h），%≤0.1

挥发分（200℃/24h），%≤0.1

使用温度范围(℃)-50~250

 钢板腐蚀测试100℃×24Hr合格

导热系数（cal/cm.sec.℃）3.0

包装储运：

 本品为非危险品，15公斤铁罐或40公斤塑料桶包装.本品贮存期为常温两年以上。

 注：1，特殊规格另行定制。 2，本司有保持最佳工艺流程或新产品开发范围内变更产品规格常数的权利。 3，因实际使用过程中无法预测的因素很多，因此我们建议您使用前先仔细试用。