性能及特性:
导热率: 3.5W/m∙K
低密度，室温储存
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
产品描述：TG-235导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。TG-235导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作，也适用于丝网印刷。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60至+200C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
应用领域: 功率模块 \集成芯片 \电源模块 \车用电子产品\ 控制器\LED组装 \电讯设备\ 计算机及其附件
