性能及特性:
导热率: 1.5W/m∙K
应力低，更为有效地保护电器元件。
100%固态，固化后无渗出物。
优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
化学性能和机械性能稳定
产品描述：TPC-215 是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前TPC-215有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
应用领域: 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 控制 LED组装 电讯设备 计算机及其附件
