性能及特性:
优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射
及优越的介电性能。
化学性能和机械性能稳定
导热率: 1.5W/m∙K
应力低，更为有效地保护电器元件。
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物。
产品描述：TC-215 是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBTs 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。TC-215 由液态的A 和B 组分组成。B 组分呈白色，A 组分为着色液体以便混合时鉴别A 和B组分是否混匀。当A 和B 组分以1：1 重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。用TC-215 灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
应用领域: LED 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 控制器 电讯设备 计算机及其附件
