LEED系列金属基厚膜电子浆料，是由湖南利德投资股份有限公司与国防科技大学合作研究开发的、获国家《863计划》支持的一种新型的适用于不锈钢基片的厚膜电子浆料。
LEED系列金属基电子浆料通过丝网印刷、烘干、烧结等厚膜工艺在430或304不锈钢基片上制作厚膜电热元件、功率电阻以及印制电路板，具有介质浆料绝缘强度高（≥2000VAC/1min不击穿）、印刷特性优、烧结工艺成本低、环保无毒、与基板的热膨胀匹配更合理等突出的优点，它的各项工艺技术指标均优于同类产品。
用LEED系列不锈钢基厚膜电子浆料制作的厚膜元件，具有诸多不同于传统电热材料与元件的性能优势，在家用电器、车用电器、仪器仪表、邮电通讯、航空航天、军事等领域展现了良好的应用前景。
LEED竭诚希望与广大客户开展全方位双向互利合作，共谋发展。