LEED不锈钢基板电子浆料 LEED系列金属基厚膜电子浆料，是由湖南利德投资股份有限公司与国防科技大学合作研究开发的、获国家《863计划》支持的一种新型的适用于不锈钢基片的厚膜电子浆料。本公司与国防科技大学共同拥有完全自主的知识产权。
LEED系列金属基电子浆料通过丝网印刷、烘干、烧结等厚膜工艺在430或304不锈钢基片上制作厚膜电热元件、功率电阻以及印制电路板，具有介质浆料绝缘强度高（≥2000VAC/1min不击穿）、印刷特性优、烧结工艺成本低、环保无毒、与基板的热膨胀匹配更合理等突出的优点，它的各项工艺技术指标均优于同类产品。