导热硅胶片

产品信息

品　　名：导热硅胶片（卷材）

型　　号：EM-SP-300           厚度：t=0.2~14mm           导热系数：3.0W/M.K

产品介绍：导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

产品特性：

◆优良可靠的热传导性能

◆可靠的电气绝缘性能

◆高可压缩性，柔软性，抗撕裂性能强

◆优良的耐高低温性能

◆优良的阻燃性能

产品用途：

广泛用于电脑、NoteBook、手机、电子电器集成电路板、电源、LED灯饰、LCD-TV/PDP、路由器、机顶盒、太阳能行业起到导热、填充、绝缘之作用。

产品规格书：