导热硅胶片
产品信息
品 名：导热硅胶片（卷材）
型 号：EM-SP-260 厚度：t=0.2~14mm 导热系数：2.6W/M.K
产品介绍：导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
产品特性：
◆优良可靠的热传导性能
◆可靠的电气绝缘性能
◆高可压缩性，柔软性，抗撕裂性能强
◆优良的耐高低温性能
◆优良的阻燃性能
产品用途：
广泛用于电脑、NoteBook、手机、电子电器集成电路板、电源、LED灯饰、LCD-TV/PDP、路由器、机顶盒、太阳能行业起到导热、填充、绝缘之作用。
产品规格书：
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性能 Performance |
单位 Unit |
测试标准
Test Method |
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型号 |
EM SP 080 |
EM SP 150 |
EM SP 260 |
EM SP 300 |
EM SP 350 |
--- |
--- |
|
颜色 |
白 |
黄 |
红 |
灰 |
兰 |
--- |
Visual |
|
厚度 |
0.2-10.0 |
0.2-10.0 |
0.2-10.0 |
0.2-10.0 |
0.2-10.0 |
mm |
ASTM D374 |
|
密度 |
1.8 |
2.3 |
2.7 |
2.9 |
3.0 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
|
硬度 |
50 |
50 |
45 |
40 |
50 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
导热系数 |
0.8 |
1.5 |
2.6 |
3.0 |
3.5 |
W/m·K |
ASTM D5470 |
|
热阻 |
待定 |
待定 |
待定 |
待定 |
待定 |
°C∙in2/W |
ASTM D5470 |
|
击穿电压 |
6 |
5 |
5 |
5 |
5 |
kV/mm |
ASTM D149 |
|
介电常数 |
5 |
5.6 |
6 |
5 |
5.7 |
@1MHz |
ASTM D150 |
|
体积电阻率 |
3×1013 |
2×1013 |
1.57×1012 |
1.3×1012 |
1.10×1012 |
Ω·cm |
ASTM D257 |
|
抗拉强度 |
50 |
48 |
55 |
53 |
30 |
psi |
ASTM D412 |
|
伸长率 |
65 |
60 |
55 |
53 |
50 |
% |
ASTM D412 |
|
重量损失 |
0.3 |
0.2 |
0.18 |
0.13 |
0.11 |
% |
ASTM E595 |
|
耐温范围 |
-40-200 |
-40-200 |
-40-200 |
-40-200 |
-40-200 |
℃ |
--- |
|
UL阻燃等级 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL-94 |
U.L. |
