CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
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CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
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CMI 760配置包括：
- CMI700主机及证书
- SRP-4面铜探头
- SRP-4探头替换用探针（1个）
- NIST认证的校验用SRP标准片及证书
- ETP孔铜探头
- NIST认证的校验用ETP标准片及证书
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选配配件：
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SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
- 化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
- 电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）
线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
准确度：±1%（±1μm）参考标准片
度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil
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ETP孔铜探头测试技术参数：
- 可测孔最小直径：Φ0.899mm（35mils）
- 孔径范围：0.899mm - 3.0mm
- 厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
- 准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
- 度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）
- 分辨率：0.01mils（0.25μm）
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主机规格：
- 存 储 量：8000字节
- 仪器尺寸：292x270x140mm
- 仪器重量：2.79kg
- 测量单位：um、mils、μin、in、mm、%可选，通过按键实现公制英制自动转换
- 接 口：RS232串行接口，波特率可调，用于下载到打印机或电脑
- 显 示：6位LCD数显，带背光和宽视觉的液晶显示屏，480（H）*32（V）像素
- 统计数据：测量个数、平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
- 统计报告：需配串行打印机或电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线性铜线宽，测量日期时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，单个读数，时间戳，直方图
- 图表：直方图、趋势图、X-R图
- 电 源：AC220V
