便携式线路板孔铜测厚仪CMI511
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 应用 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 行业 PCB制造厂商及采购买家 配置 技术参数 --可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 单点标准片校正 --显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高 --单 位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 --连接口: RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机 --统计数据: 量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图 --储存量: 2000条读数 --重 量: 9 oZ(0.26Kg)含电池 --尺 寸: 149*794*302 mm --电 池: 9伏干电池或可充电电池 --电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时 --打印机: 任意竖式热感打印机 --按 键: 密封膜，增强-16键
铜厚测量范围：
- 化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
- 电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）
线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
准确度：±1%（±1μm）参考标准片
度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil
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ETP孔铜探头测试技术参数：
- 可测孔最小直径：Φ0.899mm（35mils）
- 孔径范围：0.899mm - 3.0mm
- 厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
- 准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
- 度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）
- 分辨率：0.01mils（0.25μm）
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主机规格：
- 存 储 量：8000字节
- 仪器尺寸：292x270x140mm
- 仪器重量：2.79kg
- 测量单位：um、mils、μin、in、mm、%可选，通过按键实现公制英制自动转换
- 接 口：RS232串行接口，波特率可调，用于下载到打印机或电脑
- 显 示：6位LCD数显，带背光和宽视觉的液晶显示屏，480（H）*32（V）像素
- 统计数据：测量个数、平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
- 统计报告：需配串行打印机或电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线性铜线宽，测量日期时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，单个读数，时间戳，直方图
- 图表：直方图、趋势图、X-R图
- 电 源：AC220V
