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CM-850全自动锡膏印刷机产品规格书
CmSeriesAutomatic Hing Precision Paset Printer Datasheet
产品型号:CM-850 Series
版 本:V02.01
制作日期:2013年05月
一, 产品概述:
1, 功能概述:
CM-850是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2, 产品基本特点:
(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
自动钢网定位;
自动PCB校正;
自动刮刀压力调整;
自动印刷;
自动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,可编程气缸压力自动调整系统,可以在线时时反
馈压力和自动平衡刮刀压力,压力控制精准,可以达到完美的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便快捷,准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统;
(9), 支持2D,SPC功能
3, 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工: 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;
(4), PCB规格:厚度0.8mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.8mm以下(带治具)
4, 应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二, 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。
项目 |
| 参数 |
重复定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±0.01mm |
印刷精度(Printing Accuracy) | ±0.025mm(绝对保证) |
印刷速度/周期(Cycle Time) | <15s (Exclude Printing & Cleaning) |
换线时间(Products Changeover) | <5Min |
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) | 737mm X 737mm(注:29”钢网时要更换清洗胶条) |
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) | 1100mm X 900mm |
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) | 20mm ~ 40mm |
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) | 100X80mm |
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) | 850X500mm |
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) | 0.8~6mm |
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) | <1%(对角线长度为基准) |
底部间隙(Bottom of Board Size) | 13mm(标准配置),25mm(配置) |
板边缘间隙(Edge of Board Size) | 3mm |
传送高度(Transport High) | 900±40mm |
传送方向(Transport Direction) | 左-右;右-左;左-左;右-右 |
运输速度(Transport Speed) | 100-1500mm/sec 可编程控制 |
PCB的定位 (Board Location) | 支撑方式(Support System) | 磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配) |
夹紧方式(Clamping System) | 弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片(选配) |
印刷头(Print head) | 可编程气缸压力控制 |
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10~200mm/sec |
刮刀压力(Scraper Pressure) | 压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节 |
刮刀角度(Scraper Angle) | 60°(Standard 标准)/55°/45° |
刮刀类型(Scraper Type) | 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.1~20mm/sec可编程控制 |
清洗方式(Cleaning Method) | 干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合) |
工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2° |
影像基准点类型() | 标准几何形状基准点,焊盘/开孔 |
摄像机系统(Camera System) | 单个数码像机上下视觉系统 |
使用空气(Air Pressure) | 4~6Kg/cm2 |
耗气量(Air Consumption) | 约0.07m3 /min |
控制方法(Control Method) | PC Control |
电源(Power Supply) | AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 1560mm(L) x 1640mm(W) x 1520(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图) |
机器重量(Weight) | Approx:1100Kg |
工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C ~ +45°C |
工作环境湿度(Operation Humidity) | 30%~60% |
| | | |
三, 机器配置:
1,可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差
异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3,视觉对准系统。
4,平台X/Y/θ自动校正系.
5,PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针;
*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸板;
*Z向压板装置;
*柔性自动顶针(选配);
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7,数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8,干、湿、抽真空三种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。
9,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10,内建式软件诊断系统。
11,支持2D、SPC软件功能。
12,标准SMEMA连机接口。
四,产品外围放置结构尺寸图
注:我们不断致力于产品改进和提升,欢迎联系我们以获取相关最新信息。
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