产品介绍DC100AL系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100AL系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品描述
- 低压下低热阻
- 使用温度达到50℃时变软呈融化状态
- 室温下具有天然黏性，无需额外的黏合剂
- 涂层、贴合时无需散热器预热
一般应用
- 计算机及周边设备
- 高性能处理器
- 内存模块
- 计算机伺服器
- 高速缓存芯片
- 热学测试台
- LED灯具
DC100AL系列特性表 | |||||
产品型号 | DC103AL | DC105AL | DC108AL | DC110AL | 测试标准 |
颜色 | 银/灰 | 银/灰 | 银/灰 | 银/灰 | 目视 |
厚度 | 0.005" | 0.007" | 0.010" | 0.012" |
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厚度公差 | ±0.0006\'\' | ±0.0008\'\' | ±0.0008\'\' | ±0.0012\'\' |
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密度 | 2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作温度 | -40℃～200℃ |
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相变温度 | 50℃~60℃ |
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定型温度 | 70℃for 5 minutes |
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热传导率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
热阻抗@ 50 psi(345 KPa) | 0.020℃-in²/W | 0.023℃-in²/W | 0.052℃-in²/W | 0.076℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.13℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.49℃-cm²/W | ||
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