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产品介绍DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品描述
- 低压下低热阻
- 使用温度达到50℃时变软呈融化状态
- 室温下具有天然黏性，无需额外的黏合剂
- 涂层、贴合时无需散热器预热
一般应用
- 计算机及周边设备
- 高性能处理器
- 内存模块
- 计算机伺服器
- 高速缓存芯片
- 热学测试台
- LED灯具
DC200系列特性表 |
产品型号 | DC203 | DC205 | DC208 | DC210 | 测试标准 |
颜色 | 粉红色 | 粉红色 | 粉红色 | 粉红色 | 目视 |
厚度 | 0.003"
(0.076mm) | 0.005"
(0.126mm) | 0.008"
(0.203mm) | 0.010"
(0.254mm) | |
厚度公差 | ±0.0006\'\'
(±0.016mm) | ±0.0008\'\'
(±0.019mm) | ±0.0008\'\'
(±0.019mm) | ±0.0012\'\'
(±0.030mm) | |
密度 | 2.52g/cc | Helium Pycnometer |
工作温度 | -40℃～200℃ | |
相变温度 | 50℃~60℃ | |
定型温度 | 70℃for 5 minutes | |
热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) |
热阻抗@ 50 psi(345 KPa) | 0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W |
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