特殊高分子材料（BT树脂）工艺线路板

特色线路板名称

特殊高分子材料（BT树脂）工艺线路板

线路板材料组成

BT树脂基材+油墨阻焊

线路板组成结构

油墨阻焊+线路层+BT树脂介质层+线路层+油墨阻焊

线路板特色工艺

采用高TG、高硬度、性能稳定损耗低作为基材，通过沉铜电镀、线路蚀刻等工艺制造而成，产品具有高硬度和TG值，能经受各种高温高压制造环境和物理性能，且能保持良好的尺寸稳定。BT板电气性能优异，介质损耗低，能良好的保持信号的完整性和可靠性，对于高频信号板采用BT板制造是很好的选择。

线路板制造难度：

1、BT板具有高硬度，常规的钻组不宜生产，易出现断针和孔内披锋，影响孔金属化，且生产效率不高，需采用特定的生产材质和工艺。                                  2、采用BT板制造产品本身就对产品平整度有较高的要求，且对基材纹路细粗也很有讲究，所以对制造工艺、材料选择和管控必须有一套严格的生产控制标准。

线路板制造标准化：

1、采用指定的生产材料和特定的生产作业工具，制定一套高分子材

生产工艺和品质管控标准，实施生产管控。

2、对于BT板采用合理的拼版尺寸，边框/网格/分段设计，以保证产品的平整度，防止产品变形翘曲。

线路板产品应用

SIM卡、SD卡、高TG值板