用途：

适用于铝合金材料、单晶硅、半导体材料(如蓝宝石，锗片，砷化镓片等)、光学晶体材料(如铌酸锂)的抛光工艺。

特点：

1.去除速率高，减少抛光耗时，提高生产效率，可

循环使用，稀释比例大。

2.使用方便，适用于研磨或镜面抛光工艺。

3.抛光效果好，表面粗糙度高，无划伤，无雾面。