Sn42Bi58无铅低温锡膏现阶段是最低熔点的（熔点为138度），作为炉温在180度左右，适用于SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。此无铅低温锡膏焊点光亮、饱满、不连焊、虚焊等现象。

 注意事项：

·                              在使用低温锡膏前必须先了解一下低温锡膏的特性、优缺点，才能更好地选择和运用低温锡膏，这些都是低温锡膏的使用注意事项。
  　1、低温锡膏的优点：
　　市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
　　2、低温锡膏的缺点：
　　由于低温锡膏中铋金属的含量高达58%，造成此合金在焊接牢固性方面有所减弱，因为铋金属是易脆金属，达不到锡银铜合金的牢固性效果，特别是二次回流时较小的元器件容易脱落的不良现象。
　　结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优、缺点来选用低温锡膏。

使用说明：

      1、焊锡膏应贮存低温下，储存温度应5～10℃（冰箱、冷藏室）。

      2、刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中，一般应放置2～4小时，待恢复到室温后方可使用。 

      3、焊锡膏使用前应该先充分搅拌，待均匀后方可使用。

     4、罐中剩余没有用过的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。

     5、工作结束时，将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下次使用。