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KP4910属于中等活性松香基免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解。KP4910不同于其他大多数种类的免洗焊锡膏,有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。KP4910可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。KP4910有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
特征 FEATURUS
有铅焊料 | 12小时连续印刷能力 |
6小时塌时间表 | 无需要气保护 |
黏度持续保持不变 | 16miI(0.4mm)简距的可印刷性 |
焊膏成分 STANDARD PASTE COMPOSITION
应用特征 | IPC合金类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25-45μm | 89% |
细间距印刷 | 4 | 20-38μm | 89.3% |
滴注 | 5 | 25-45μm | 86% |
物理性能 PHYSICAL PROPERTIES
适于89%,-325+500目合金粉焊锡膏
BrookfieId:700-1400kcPs @ 5 RPM(BrookfieId Viscmter at25℃)
MaIcom:1700-2300 Poise @ 10 RPM(MaIcom Viscometer at25℃)
锡球测试 | 合格 | 测试标准 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method 2.4.43 |
湿润性测试 | 合格 | 测试标准 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method 2.4.45 |
可靠性能 RELIABILTY PROPERTIES
铜镜测试 | 合格(低) | 测试标准 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2.3.32 |
铜面腐蚀测试 | 合格(低) | 测试标准 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2.6.15 |
卤素含量测试 | 合格(低) | 测试标准 | J-STD-004 |
铬酸银试纸测试 | 合格 | 测试标准 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2.3.33 |
氟点测试 | 合格 | 测试标准 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2.3.35.1 |
表面绝缘阻抗 | 合格 | 测试标准 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2.6.3.3 |
IPC TM-650
0小时 | >1×1012 | 96小时 | >1×1011hm |
用途
KP4910适用于Sn63/Pb37合金.推荐采用3号合金粉,但根据不同的用途如标准印刷和超细间距选用不同的IPC合金粉末类型。
回流焊曲线 REFLOW DATA
升温速率 | 到达150℃ 所需时间 | 保温140-180℃ | 峰值温度215±5℃ | >183℃ | >210℃ | 冷却 |
1-3℃/Sec Max | <90Sec | 60-100Sec | 230℃ | 30-60Sec | 10-20Sec | <4℃/Sec |
焊后清洗
KP4910属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。
如需进行清洗,KP4910焊后残留物也很容易借助西正化工相对应的清洗剂清洗。
贮存、操作及保存期限
KP3910在5-10℃条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。
锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温(推荐4个小时)
冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离,使用前充分搅拌锡膏1-2分钟以充分混合均匀。
不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装内。锡膏不需要使用时应重新进行密封,当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。
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