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规格表
| No. | 项目 | 规格 | 规范标准 |
| 1 | 外观 | 呈灰色糊状，不含异物，不可有结块 | |
| 2 | 合金成份 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | JIS-Z-3282 |
| 3 | 熔点 | 220°C | 使用DSC仪器 |
| 4 | 锡粉粒径 | (Type 3) +45μm 1%以下，-20μm 10%以下
(Type 4) +38μm 1%以下，-20μm 10%以下 | IPC-TM-650, 2.2.14 |
| 5 | 锡粉粒型 | 球型粉 | |
| 6 | 助焊剂含量 | 10±1.0wt% | JIS-Z-3197, 6.1 |
| 7 | 卤素含量 | <0.3wt%(flux 内) | J-STD-004 |
| 8 | 黏度 | 180±30 Pa.S (25±1°C, 10rpm, Malcom) | JIS-Z-3284 |
| 9 | 助焊剂种类 | ROL1 合成松香 | J-STD-004 |
信赖性测试资料
| No. | 测试项目 | 测试结果 | 测试方法 |
| 1 | 钢板腐蚀试验 | PASS | JIS-Z-3197, 6.6.1法 |
| 2 | 扩散性试验 | 75% up | JIS-Z-3197, 6.10法 |
| 3 | 铬酸银试验 | PASS | IPC-TM-650, 2.3.33 |
| 4 | 铜镜试验 | PASS | IPC-TM-650, 2.3.32 |
| 5 | 氟化物试验 | PASS | IPC-TM-650, 2.3.35.1 |
| 6 | 表面绝缘阻抗试验 ▲ | 1×109 up | IPC-TM-650, 2.6.3.3 |
| 7 | 电子迁移试验 ◆ | 1×1012 up 无迁移现象 | IPC-TM-650, 2.6.14.1 |
| 8 | 黏度试验 (25°C, 10rmp) | 180±30 Pa.S | JIS-Z-3284. 附件6 |
| 9 | 黏着力试验 (gf) | 140 up (8hr) | JIS-Z-3284. 附件9 |
| 10 | 热坍塌性试验 | Less than 0.3 mm | JIS-Z-3284. 附件8 |
| 11 | 锡珠试验 | PASS | JIS-Z-3284. 附件11 |
▲试验环境：85°C, 85% RH ◆试验环境：65°C, 85% RH
合金组成
金属
种类 | 锡
(Sn) | 银
(Ag) | 铜
(Cu) | 镍
(Ni) | 锌
(Zn) | 铝
(Al) | 锑
(Sb) | 铁
(Fe) | 砷
(As) | 铋
(Bi) | 镉
(Cd) | 铅
(Pb) |
西正 标准 | REM | 0.2~0.4
MAX | 0.6~0.8
MAX | 0.01
MAX | 0.001
MAX | 0.001
MAX | 0.10
MAX | 0.02
MAX | 0.03
MAX | 0.001
MAX | 0.002
MAX | 0.10
MAX |
建议温度曲线图
上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/银/铜（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）合金的无铅锡膏，在使用KH1837时，可把它作为建立回流工作曲线的参数，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
加热阶段：
1.2-2°C/秒的缓速升温，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热塌坍而导致的缺陷（比如锡珠、锡球、或连锡等）。可采用在150-180°C之间烘烤2分钟的回焊曲线来减少BGA和CSP器件的空洞形成。在稍低于熔点温度下短暂烘烤20-30秒可以减少元件立碑。
回焊阶段：
为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐在回流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点15-43°C，235°C以上的时间应当为20-40秒。峰值温度与回流时间超出推荐值时，可能会导致过多的金属间化合物形成，从而降低焊接的可靠性。
冷却阶段：
为了形成良好的晶粒结构，需要采用快速冷却（1-4°C/秒）。缓慢冷却将会形成在的晶粒结构，该结构通常有较差的抗疲劳性能。
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