技术指标：
●可拆器件尺寸180mm
●PCB板厚度：0.8-5mm，最厚可达10mm
●PCB板尺寸450mm＊500mm
●PCB板支架升降高度：30mm
●锡泵运转可调时间：1-900秒
●温控精度：±2℃
●加热温度：260-350℃
●输入电压：220V
●功率：2.1Kw
●外形尺寸：460＊460＊360mm
●总重：80kg

产品说明：
●针对局部的通孔器件做选择性的小波峰焊接，可对连接件，大热容量元件插座和多管脚元件等通孔器件进行返修；
●可拆器件范围广，最大长度可达180毫米；
●双激光指示，对中简单易行；
●PLC对温度及电机速度进行闭环控制，温度设定快捷，温度在上下限之间连续可调；
●拆除器件方便快捷，PCB板及器件受热均匀；。
●操作简单、安全，维修保养方便，喷嘴更换方便；
●脚踏开关控制波峰启动，锡嘴喷锡高度连续可调；
●产生锡渣少，节省焊锡；