特点

• ●热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
• ●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，温度异常时自动保护；加热时间和温度在触摸屏上实时显示；
• ●下部加热采用自主专利的冷却、加热一体化装置，温度控制精准均匀；
• ●底部大面积预热采用红外光波加热管，搭配防炫目高温玻璃，升温降温快捷；
• ●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
• ●百万像素高清彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能
• ●移动式底部温区，PCB夹具可X、Y精密微调；
• ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，温度曲线实时显示，测温曲线分析并可与历史保存曲线加以比对；
• ●内置真空泵，吸咀360°电动旋转；
• ●8段温度控制设定，工艺参数可海量存储；
• ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
• ●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位；

技术规格：:
PCB尺寸：       W10*D10~W550*D500mm               

PCB厚度：       0.5~4mm
工作台微调：    前后±10mm,  左右±10mm          

温度控制方式：  K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：  外形                              

下部热风加热：  热风800W
上部热风加热：  热风1200W                         

底部预热：      红外3600W
使用电源：      单相220V、50/60Hz                

适用芯片：      1*1~80*80mm
适用芯片最小间距： 0.15mm                        

贴装精度：      ±0.01mm                       

最重芯片：      100g
机器尺寸：      L850*W700*H1000mm                 

机器重量：      约70KG