固美丽CHOMERICS中国区一级代理 T725导热片背胶材料
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導熱相變化材料 (THERMFLOW® ) |
樣品 |
材料名稱 |
顏色 |
厚度(mm) |
相變化溫度 |
载体/衬底 |
70℃時的熱阻抗 (@50psi ℃-in2/W) |
典型性能&特點 |
成功應用案例 |
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T710 |
灰白色 |
0.138 |
45℃ |
T=0.05mm 玻璃纖維 |
0.12℃-in²/w |
*帶有PSA的通用相變化材料. *在PC市場應用多年,具有优異的長期可靠性. |
Intel指定,eg. DELL机种专用 |
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T725 |
粉紅色 |
0.125 |
55℃ |
None |
0.03℃-in²/w |
*物美價廉,性價比優秀,經久驗證的成功方案. *在PC市場應用多年,具有优異的長期可靠性. |
*Intel&AMD CPU/显卡GPU *精英/技嘉/华硕/微星/南北橋 |
PC07DS-7 |
7004 |
粉紅色 |
0.178 |
55℃ |
T=0.0254mm 聚酯纖維 |
0.28℃-in²/w |
*大於5000V絕緣強度,唯一可以作為電氣絕緣材料提供的相變化材料! |
*Power电源模块主芯片 |
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T766 |
淺灰/金屬 |
0.088 |
55℃ |
T=0.0254mm 金屬箔 |
0.06℃-in²/w |
*單面相變化材料(提供兩種厚度); *具有保護金屬箔,散熱模組易於拆拔重工(重複使用). |
*谷歌&摩托罗拉网通设备 |
0.152 |
▲传统相变化材料:只有一次相变化过程 ▼新型相变化材料:采用聚合焊料混合物(PSH),具有两次相变化过程,可以实现极低的接触热阻抗. |
New Product |
T557 |
深灰色 |
0.125 |
45/62℃ |
None |
0.008℃-in²/w |
*導熱效果奇佳,效果與高階散熱膏媲美! |
*微软(Microsoft) X-BOX GPU *艾默生(Emerson)网通设备 *Power电源模块主芯片 |
New Product |
T777 |
深灰色 |
0.115 |
45/62℃ |
None |
0.005℃-in²/w |
*針對INTEL裸晶設計之相變化材料,導熱效果奇佳! |
*专为Intel移动微处理器设计 *阿尔卡特网通设备 |
New Product |
T558 |
深灰/金屬 |
0.115 |
45/62℃ |
T=0.0254mm 金屬箔 |
0.013℃-in²/w |
*導熱性能最強的單面相變化材料,具有保護金屬箔,貼上導熱膠的散熱模組易於拆拔重工(重複使用) |
*博通(Broadcom)网通设备 *IBM Sever&ATM终端 *东芝(Toshiba)工业电脑 |
*相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动從有序向无序转变,此時在扣具壓力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触熱阻. |
*设计使用功率范围:25W~200W 操作温度范围:-55~125℃ |
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