3M导热垫片用于有间隙填充和高级热性能要求、无粘接要求的场合。为IC封装面，PCB与散热器或其他冷却装置之间提供粘接。
5590H 0.5/1.0/1.5/陶瓷/导热率3.0
产品规格:240MMX20M
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