3M导热垫片用于有间隙填充和高级热性能要求、无粘接要求的场合。为IC封装面，PCB与散热器或其他冷却装置之间提供粘接。
5516 0.5/1.0/1.5/2.0/陶瓷/导热率3.1
产品规格:230X320
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商，请注意接听供应商电话。
对不起，您对此产品的咨询信息发送失败，请稍后重新发起咨询。
