MP300多种工艺选件:

1. NSC非表面接触式选件 - NSC选件可用于吸取外形脆弱的MEMs晶粒和有桥接带感光涂层的砷化镓晶粒，晶粒先从晶圆上被顶起，然后夹头边缘以很小的力拾取晶粒。

2. 可快速转换的晶粒输出装置 - 各种用于固定输出装置的销钉，可以用来固定各种晶粒盒， 胶装盒和薄膜框。用于固定非标准输出载体的异形夹具台也可以根据客户要求提供。

3. 晶粒吸头和顶针 - 各种标准或定制的晶粒吸头和顶针可供客户选择，以便更好地满足客户的应用。

MP300可实现下列操作：

1. 灵活地将晶粒装入不同载体

2. 处理尺寸不同的晶粒

3. 晶粒分拣软件在 WindowsXP 系统下运行，菜单文件管理和备份文件完全网络化。

4. 部分已挑粒的圆片图像将生成日志文件，该文档包括每个已放置晶粒的数据；包括原来在晶圆上的位置和实际放置的晶粒的号码。最终将每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。User便能看到晶粒盒上晶粒来自晶圆上何处的储存记录，这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。

Royce MP300全自动芯片分选机 通过识别多种晶圆图像模式，根据圆片图象文件来全自动拾片和放片集成电路的晶粒，从供料平台3英寸至12英寸（300mm）圆环或框架上的圆片上分拣晶粒到晶粒盒或是薄膜框架；能快速转换适合不同晶粒尺寸和可预设置输出载体的变化。

MP300系统的特别之处是可以支持从单个圆片上包括有多种类型晶粒的挑粒工序，自动从圆片上挑粒并将晶粒放到各种载体中，（如晶粒盒、Tray盘或Wafer Ring等）。

MP300系统很适合种类繁多、量产或样板生产；圆片料台适合从3英寸到12英寸的晶圆，能快速转换适合不同晶粒尺寸和输出载体的变化，消除不必要的待工时间。

DE35-ST半自动芯片分拣系统

• 可以承载150mm和200mm的晶圆

• 可以吸起最小6mil平方的芯片

• UPH可达700 到 1200

• 快速更换多针的顶头

• 可以编程输出到waffle Pack和Gelpaks料盒

• 可以存储吸放位置的程序

• 可以选配非接触式吸头