产品特点
•光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
•全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
•连续工作时间长。24小时不间断工作。
•运行稳定。划片加工成品率高。
•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
设备主要参数