1.单晶硅激光刻槽机,多晶硅激光刻槽机主要特点：
半导体激光刻膜机设备，采用国际最优的脉冲激光发生器光学系统，高速数控X/Y工作台，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹，在电脑控制下精确运动。工作台采用十字型结构双工作位交替工作。同时，单晶硅激光刻槽机,多晶硅激光刻槽机关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
1.光束质量更好，切缝更细，边缘平整光滑；
2.转换效率更高，运行成本更低；
3.全程电脑控制，设备体积更小；
4.工作台双工位循环工作真正免维护，
5.不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。
2.单晶硅激光刻槽机,多晶硅激光刻槽机应用领域
半导体激光刻槽机广泛应用于太阳能行业太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片及晶圆划片（切割）
3.单晶硅激光刻槽机,多晶硅激光刻槽机产品参数
激光器类型
半导体激光器
激光波长
10.64µm
激光输出功率
≥50W
激光重复频率
20kHz-50kHz
最小线宽
10µm
最大划片厚度
1.2 mm
最大划片速度
140mm/s
重复定位精度
0.025mm
工作台幅面
300×300 mm
电源
220V/50Hz
冷却方式
水冷
工作台
全自动电脑控制
4.单晶硅激光刻槽机,多晶硅激光刻槽机样品图片
