1.   选用优级纳米氧化硅粉体与环保湿润剂、活性剂、分散稳定剂依据进口优质配方配制而成，是一种高纯度低金属离子型抛光产品；
2.  化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

3.氧化硅纳米抛光膏(液)适用于：

阴极射线管玻壳、光学玻璃、金银及其它金属的表面抛光;

纳米级高平坦化抛光，如硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化鎵、磷化铟、精密光学器件和蓝宝石片等的镜面抛光。

铝宝石抛光，锆宝石抛光，金属镜面抛光、不锈钢镜面抛光、铝材镜面抛光、手机外壳镜面抛光、光学玻璃抛光、液晶显示屏抛光、高档石材等镜面抛光。

4.产品粒度：0.05um。

5.产品包装：100毫升/瓶和500毫升/瓶或应客户要求规格包装。