1.选用优级氧化铝粉体与环保湿润剂、活性剂、分散稳定剂依据进口优质配方配制而成；

2.比重大、具有良好的分散性和易清洗特点;

3.因膏体使用方便且能更好地与研磨抛光盘融洽为一体,因此膏体效率比同类型的粉体提升30%以上.在同等磨削抛光的条件下,膏体使用成本比粉体节省30%左右；

4.氧化铝抛光膏适用于：

金属类、黑色和有色金属的金相试样的研磨抛光；

仪器仪表、晶体、石材、单晶硅片等半导体电子材料等行业的表面研磨抛光；

显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头、高档石材和各种金属装饰材料的研磨抛光；

电路板、电子零件组装厂的金相切片研磨抛光。

主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

5.产品粒度： W0.3、W0.5、W1.0、W2.0、W3.0、W5.0、W7.0、W10等各种型号。

6.产品包装：200毫升/瓶和500毫升/瓶或应客户要求规格包装。