KW100-TY专为需要高可靠性，卓越的焊接性能且结合杰出的电路板外观和针测性能的应用而研发。KW100-TY在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻碍膜产生的锡球都最少。KW100-TY适用于板子设计需要高可靠性，良好的孔贯穿性能，少器件桥连，少漏焊的组装应用。
描述
KW100-TY是一种高可靠性，低固含量，免清洗助焊剂。含有多种专用有机活性剂。KW100-TY的宽工艺窗口设计可以为无铅波峰焊应用提供一流的生产力对于有铅生产也是极好的选择。KW100-TY中添加的某些专用有机活性剂具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产生。
特性及优势
•低固量波峰焊助焊剂，具有卓越的点可靠性。符合IPC-J-STD-004 SIR,Bellcore SIR,Bellcore ECM,JIS ECM,and JIS SIR.
•使用了热稳定活性剂使得低固含量，免清洗波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率减到最低。
•降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。
•残留物极少且无粘性，减少对针测的影响。残留物目视几乎看不到。
•IPS-J-STD-004分类：ORL0
应用指南
准备-为了保证稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保证电路板和元器件要满足现有的可焊性和高子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析证明或组装厂家进行来料检验。用Omegameter检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为最大不超过5µg/in2（0.77µg/cm2）
组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清晰助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用IPA或其他溶剂清洗剂定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。
助焊剂应用-KW100-TY适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊剂是，助焊剂的均匀度可以使用PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。
设备设定参数指南
| 操作参数 | 无铅焊锡 | 有铅焊锡 |
| 单波峰的助焊剂喷射量 | 1200-1800 µg/in2(190-280µg/cm2)固含量 | 1000-1400 µg/in2(155-220 µg/cm2)固含量 |
| 双波峰的助焊剂喷射量 | 1600-2000 µg/in2(250-310 µg/cm2)固含量 | 1500-1800 µg/in2(230-280 µg/cm2)固含量 |
| 顶面预热温度 | 105℃-120℃(221°F - 248°F) | 75℃-100℃(167°F - 212°F) |
| 底面预热温度 | 比顶面高大约35℃ | 比顶面高大约35℃ |
| 顶面温度最大上升斜率(以避免元件损伤） | 最大2℃/秒 | 最大2℃/秒 |
| 传送带角度 | 4° - 7° (一般为6°) | 4° - 7° (一般为6°) |
| 传送带速度 | 3 - 6 英尺/分钟 (0.9 - 1.8 米/分钟) | 3 - 6 英尺/分钟 (0.9 - 1.8米/分钟) |
| 锡锅接触时间(包括片波和主波) | 1.5 - 3.5 秒 (一般设为2.5 - 3 秒) | 1.5 - 3.5 秒 (一般设为2.5 - 3 秒) |
| 锡锅温度 | 225℃-265℃ （491°F - 509°F） | 240℃-250℃ （464°F - 482°F） |
这是得到良好焊接结果的一般性指南。但用户的设定由于设备，元件，电路板等不同会有所不同。为了优化工艺，建议进行试验设计来确定关键参数的最佳值。 （助焊剂喷量，传送带速度，顶面预热温度，锡锅温度，和送板方向等） | ||
残留物清除—KW100-TY是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除，KW100-TY的残留物可使用KINGW清洗剂或市场上的剂型清洗溶剂清除。
健康与安全
健康与安全信息详见安全数据表。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。
KW100-TY助焊剂含有易燃溶剂，闪点为12°C（52°F）。助焊剂不能暴露于靠近明火的地方或无防火措施的电子设备旁。
技术参数
| 参数 | 典型值 | 参数/测试方法 | 典型值 | |
| 外观 | 透明,无色到微黄色液体 | SIR: Bellcore,JIS,IPC ECM: Bellcore,JIS | 通过 | |
| 固体含量 (%) | 3.8 % | PH (5% 水溶剂） | 3.3 | |
| 酸值 (mg KOH/g) | 24.0 ± 1.2 | 建议的稀释剂 | KINGW稀释剂 | |
| 比重 @25°C (77°F) | 0.794 ± 0.003 | 存放时间 | 12 Months | |
| 磅每加仑 | 6.6 | 容器尺寸 | 1,5 和 55 Gal | |
| 闪点 (T.C.C) | 12°C (53°F) | IPC J-STD-004 标识 | ORL0 |
腐蚀性和电性能测试
腐蚀性测试
| 测试 | ORL0 要求 | 结果 |
| 铬酸银试纸测试 | 无卤素 | 无卤素 |
| 铜镜测试 | 未完全除去铜模 | 未完全除去铜模 |
| IPC 铜腐蚀性测试 | 无腐蚀 | 无腐蚀 |
J-STD-004 表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要求 | 结果 |
| IPC J-STD-004 下梳 - 未清洗 | 最低1.0 × 108 | 2.3 × 1010 |
| IPC J-STD-004 上梳 - 未清洗 | 最低1.0 × 108 | 2.2 × 1010 |
| IPC J-STD-004 控制板 | 最低2.0 × 108 | 2.3 × 1010 |
| IPC 测试条件(按照 J-STD-004): 85°C/85%RH/7 天/-50V, 测量@100V/IPC B-24板 (0.4mm线宽,0.5mm间距).所有值以ohms计。 | ||
BELLCORE 电迁移
| 测试条件 | SIR(初始) | SR(终止) | 要求 | 结果 | 目测结果 |
| Bellcore"上梳"未清洗 | 9.3 × 109 | 2.3 × 1011 | SIR(初始)/SIR(终止)＜10 | 通过 | 通过 |
| Bellcore"下梳"未清洗 | 7.2 × 109 | 6.6 × 109 | SIR(初始)/SIR(终止)＜10 | 通过 | 通过 |
| Bellcore测试条件( 按照GR 78-CORE,lssue 1):65°C/85%RH/500小时/10V,测量@100V/IPC B-25 B-25 B试样(12.5mil线宽,12.5mil间距).所有值以ohms计。 | |||||
BELLCORE表面绝缘电阻
| 测试 | 条件 | 要求 | 结果 |
| "下梳"未清洗 | 35°C/85%RH, 5天 | 最低1.0 × 1011 | 1.1 × 1012 |
| "上梳"未清洗 | 35°C/85%RH, 5天 | 最低1.0 × 1011 | 3.6 × 1011 |
| 控制板 | 35°C/85%RH, 5天 | 最低2.0 × 1011 | 7.8 × 1011 |
| Bellcore测试条件(按照GR 78-CORE,lssue 1):48V, 测量@100V/试样(25mil线宽/50mil间距)。所有值以ohms计。 | |||
JIS标准表面绝缘电阻
| 测试 | 条件 | 要求 | 控制 | 结果 |
| 开始阶段 | 周围环境 | 最低1.0 × 1011 | 5.5 × 1011 | 5.8 × 1011 |
| 168小时后 | 40°C/93% RH | 最低1.0 × 1011 | 5.9 × 1011 | 1.4 × 1011 |
| 修复后 | 35°C/85% RH, 5天 | 最低1.0 × 1011 | 1.1 × 1012 | 4.5 × 1011 |
| 所有测量@100V,JIS板(0.32mm线宽,0.32间距),与IPC B25板相同,所有值以ohms计。 | ||||
JIS标准电迁移
JIS标准电力和目测要求:通过
几何平均SIR值:4.9 × 1010ohms (@85°C/85%RH/48VDC/1000小时)
迁移:没有电迁移的迹象
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