KW200-MX能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，KW200-MX是工艺窗口最宽的一种。具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）KW200特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。KW200-MX可以被成功应用于有铅和无铅工艺。
概况
KW200-MX是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， KW200-MX留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性及优势
· 高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率
· 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰
· 免清洗减少生产成本
· 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少 焊锡球的产生
· 长期电可靠性符合Bellcore 标准
应用指南
准备——为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用Omegameter 测量加热溶液时，最大不超过5mg/in2 。
取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置）
传送带，夹具，托盘都应清洁。在发泡应用时，避免使用热的夹具或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡顶。
助焊剂应用——KW200-MX设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石1 inch 到 1-½ inches 的位置。 调节空气压力产生最佳的发泡高度和细致，均一的发泡顶。
助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。
喷射时助焊剂的均匀性可用一块板或如板大小的玻璃通过喷射部分及预热部分来进行目测。
设备设置指南
| 操作参数 | 无铅焊锡 | 有铅焊锡 |
| 涂覆助焊剂量 | 单波峰:1,000-2,000μg/in2 固含量 双波峰:1,000-1,500μg/in2 固含量 | 发泡式,波式:1,000-2,000μg/in2 固含量 喷射式:750-1,500μg/in2 固含量 |
| 用于发泡式时 | ||
| 发泡石孔径 | 20 - 50μm | 20 - 50μm |
| 发泡石顶部距助焊剂距离 | 1-11/2 inches (25-40mm) | 1-11/2 inches (25-40mm) |
| 发泡罩开口 | 3/8-1/2 inch (10-13mm) | 3/8-1/2 inch (10-13mm) |
| 用于发泡式,有风刀 | ||
| 风刀孔径 | 1 - 1.5 mm | 1 - 1.5 mm |
| 孔间距 | 4 - 5 mm | 4 - 5 mm |
| 发泡装置到风刀距离 | 4 - 6 inches (10-15μm) | 4 - 6 inches (10-15μm) |
| 从竖直方向风刀背向发泡装置的角度 | 3° - 5° | 3° - 5° |
| 上表面预热温度 | 85°C-120°C (190°F - 247°F) | 85°C - 110°C (190°F-230°F) |
| 下表面预热温度 | 约高于上表面35°C (65°F) | 约高于上表面35°C (65°F) |
| 上表面温度上升最大斜率(为了避免元器件损伤) | 最大2°C/second (3.5°F/second) | 最大2°C/second (3.5°F/second) |
| 传送带角度 | 5°-8°(一般6°) | 5°-8°(一般6°) |
| 传送带速度 | 3-6feet/minute(0.9-1.8meters/monute) | 3-6feet/minute(0.9-1.8meters/monute) |
| 锡锅接触时间(包括片波和主波) | 1.5-3.5seconds(一般2-21/2seconds) | 1.5-3.5seconds(一般2-21/2seconds) |
| 锡锅温度 | 250°C-270°C (490°F-520°F) | 235°C -260°C (460°F-500d°F) |
| 以上指南为通用性指南,可以得到娘好的焊接结果。但不同的设备，元件，电路板会需要不同的最佳设置。需要通过实验来确定最主要的参数（助焊剂涂量，传送带速度，上表面预热温度和锡锅温度）。 |
残留物清除——KW200-MX为免清洗助焊剂，焊接后残留可留在板上。如有需要，KW200-MX残留物可用KW100清洗剂清除。
技术参数
| 参数 | 典型值 | 参数/测试方法 | 典型值 |
| 外观 | 淡黄色液体 | PH(5% 水溶液) | 3.4 |
| 固态含量,wt | 4.1 | 推荐稀释剂 | KIINGW稀释剂 |
| 酸值(mg KOH/g) | 1.8 | 保存期 | 18 Months |
| 比重@25°C (77°F) | 0.794±0.003 | 包装 | 20L/桶 |
| 磅每加仑 | 6.6 | 是否符合 Bellcore TR-NWT-000078,lssue 3 | 是 |
| 闪点(T.C.C) | 13°C (56°F) | IPC J-STD-004 分类 | ROL0 |
腐蚀性和电可靠性测试
| 腐蚀性测试 | 要求 | 结果 |
| 铬酸银试纸测试 | 卤化物含量2000PPM | 通过 |
| 铜镜测试 | 未完全出去铜层 | 通过 |
| IPC铜腐蚀测试 | 无腐蚀 (L类) |
| 表面绝缘阻抗(所有值按ohms计) |
| 测试条件 | 要求 | 结果 |
| Bellcore"下梳" 未清洁 | 最小1.0×1011 | 4.5×1011 |
| Bellcore"上梳" 未清洁 | 最小1.0×1011 | 6.7×1011 |
| Bellcore 控制板 | 最小2.0×1011 | 1.6×1012 |
| IPC J-STD-004 下梳未清洁 | 最小1.0×108 | 1.1×1010 |
| IPC J-STD-004 上梳未清洁 | 最小1.0×108 | 9.8×109 |
| IPC J-STD-004 控制板 | 1.1×1010 |
| Bellcore测试条件(按照TR-NWT-000078,lssue3):35°C/85%RH/120 Hours/-48 volts,@100V/25 mil 线宽/50mil 线间距测试。 IPC测试条件(按照 J-STD-004):85°C/85%RH/168 Hours/-50V,@ 100V/IPC B-24 board(0.4mm线宽,0.5mm线间距)测试。 |
| 电迁移(所有值以ohms计) |
| 测试条件 | SIR(初始) | SIR(终止) | 要求 | 结果 | 且测结果 |
| Bellcore"上梳"未清洁 | 3.6×109 | 3.8×109 | SIR(初始)/SIR(终止)<10 | 通过 | 无结晶或腐蚀 |
| Bellcore"下梳"未清洁 | 2.8×109 | 4.0×109 | SIR(初始)/SIE(终止)<10 | 通过 | 无结晶或腐蚀 |
| Bellcore测试条件(按照 TR-NWT-000078,lssue3):85°C/85%RH/500 Hours/10V, @100V/IPC B-25 样板pattern (12.5mil线宽,12.5mil线间距)测试 |
健康与安全
健康安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活化剂气体会造成头痛，头晕和恶心。工作区域应该使用气体排出装置。为了完全排出气体，可在波峰焊炉的出口安装排风。采取适当的防护衣物以避免皮肤和眼接触该材料。
KW200-MX助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为(13°C)。助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用。
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