西正环保锡膏 无铅中温锡膏 锡64银1铋35AnBiAg/SMT无卤环保锡膏
东莞市西正化工有限公司
塘厦镇丽景花园丽竹苑4号铺
产品属性
图文详情
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规格表
| No. | 项目 | 规格 | 规范标准 |
| 1 | 外观 | 呈灰色糊状，不含异物，不可有结块 | |
| 2 | 合金成份 | Sn64/Ag1/Bi35 | JIS-Z-3282 |
| 3 | 熔点 | 179°C | 使用DSC仪器 |
| 4 | 锡粉粒径 | (Type 3) +45μm 1%以下，-20μm 10%以下 (Type 4) +38μm 1%以下，-20μm 10%以下 | IPC-TM-650, 2.2.14 |
| 5 | 锡粉粒型 | 球型粉 | |
| 6 | 助焊剂含量 | 10±1.0wt% | JIS-Z-3197, 6.1 |
| 7 | 卤素含量 | <0.3wt%(flux 内) | J-STD-004 |
| 8 | 黏度 | 180±30 Pa.S (25±1°C, 10rpm, Malcom) | JIS-Z-3284 |
| 9 | 助焊剂种类 | ROL1 合成松香 | J-STD-004 |
信赖性测试资料
| No. | 测试项目 | 测试结果 | 测试方法 |
| 1 | 钢板腐蚀试验 | PASS | JIS-Z-3197, 6.6.1法 |
| 2 | 扩散性试验 | 75% up | JIS-Z-3197, 6.10法 |
| 3 | 铬酸银试验 | PASS | IPC-TM-650, 2.3.33 |
| 4 | 铜镜试验 | PASS | IPC-TM-650, 2.3.32 |
| 5 | 氟化物试验 | PASS | IPC-TM-650, 2.3.35.1 |
| 6 | 表面绝缘阻抗试验 ▲ | 1×109 up
| IPC-TM-650, 2.6.3.3 |
| 7 | 电子迁移试验 ◆ | 1×1012 up 无迁移现象
| IPC-TM-650, 2.6.14.1 |
| 8 | 黏度试验 (25°C, 10rmp) | 180±30 Pa.S | JIS-Z-3284. 附件6 |
| 9 | 黏着力试验 (gf) | 140 up (8hr) | JIS-Z-3284. 附件9 |
| 10 | 热坍塌性试验 | Less than 0.3 mm | JIS-Z-3284. 附件8 |
| 11 | 锡珠试验 | PASS | JIS-Z-3284. 附件11 |
▲试验环境：85°C, 85% RH ◆试验环境：65°C, 85% RH
合金组成
| 金属 种类 | 锡 (Sn) | 银 (Ag) | 铜 (Cu) | 镍 (Ni) | 锌 (Zn) | 铝 (Al) | 锑 (Sb) | 铁 (Fe) | 砷 (As) | 铋 (Bi) | 镉 (Cd) | 铅 (Pb) |
西正 标准 | REM | 0.8~1.2 MAX | 0.01 MAX | 0.01 MAX | 0.001 MAX | 0.001 MAX | 0.10 MAX | 0.02 MAX | 0.03 MAX | 33~37 MAX | 0.002 MAX | 0.10 MAX |
建议温度曲线图
上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/铋/银（Sn64/Bi35/Ag1）合金无铅锡膏的焊接，在使用KH1089时，可把它作为建立回流工作曲线的参数，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
预热区：加热通道的25%-33%
温度：常温-130°C 升温率为：1°C/sec-3°C/sec
活性区：加热通道的33%-50%
温度：130°C-187°C 所需时间：60sec-110sec
回流区：
温度：187°C--187°C 最高温度为：220°C-240°C 时间为：187°C以上时间要50sec-90sec
冷却区：
温度：187°C-常温 降温率为：2°C/sec-4°C/sec
