最大贴装尺寸370MM*450MM(X*Y), 两排进料时370MM*390MM(X*Y);
贴装头数量2 个
最大编带料栈数量50 个（全部为8MM 编带的情况下）（左侧进料槽会做成标准的，
后侧进料槽选配）
最大散装IC 料栈数量10 个
整版IC 可放置数量1 个
管装料栈数量4 个（全部为SO8 情况下，振动飞达选装）
最快贴装速度10000PCS/H
定位精度0.03MM
最快移动速度2M/S（性能媲美伺服系统）
支持元件尺寸0402-5050，SOP,TQFP 等，支持编带宽度（8MM，12MM，16MM，24MM），
编带元件厚度小于3.5MM
设备尺寸L870MM*W640*H336（左侧一排进料槽）
L870MM*W885*H336（左侧、后侧两排进料槽）
真空气泵无刷空心杯静音型，-92KPA
气泵数量3 个
电源220V，50HZ（可切换成110V 交流【出口】）
平均功率160W
重量65KG（不带包装约35KG）
贴装区域：
只有左侧进料时：最大贴装面积370mm * 450mm(X*Y)
左侧后侧同时进料：最大贴装面积370mm * 390mm(X*Y)
改进点：比登新2 代机器TM240A（360mm*400mm）贴装面积大一点。
进料方式：
左侧进料加后侧进料,最大可以达到50 种不同物料的贴装，满足大部
分电子产品的需求。
改进点：比登新2 代机器TM240A(最多支持28 种)贴装种类更多。
增加IC 机械矫正器。（如右图）
改进点：登新早期贴片机无IC 矫正器，本次
增加的矫正器强化了贴装效果。
增加标准盘装IC 贴装功能。
改进点：登新早期的贴片机不支持盘装IC 的贴装，本次的设计增强了
整机的性能，功能性更加强大。
备注：如果用户有多种IC,可联系厂家定制
特制IC 托盘，能同时进行多种IC 贴装，托
盘定制费用300 元/次。
增加振动飞达
改进点：登新早期的贴片机不支持管装IC 的贴装，本次设计使得功能
更加强大。
备注：针对管状IC 比较多的产品，可以可以选配该飞达。选配费用：
1000 元/个，一台设备只能安装一个。
改进定位方式：
黄色标记：固定定位条
红色标记：可移动定位条
蓝色标记：可移动定位针，（有多种规
格，出厂配置12 个）
改进点：TM240A 固定式的安装方式，
定位灵活性不高，不能达到最佳性能。
本设计的最大亮点在于贴装区域可以
放置多个不同的产品，省去了不同产品频繁换料的麻烦。另外，定位
的灵活性能让取料与贴料之间的距离最大程度缩短，提高贴装效率。
定位针定位条
喂料器改进：
改进点：早期登新产品喂料器单一，对于不同的产品以及不同的需求
更改都比较不便，本设计最大的亮点在于能为每一个客户根据自身的
电路板量身定做，能达到最优化的一个贴装效率。
电动式尼龙剥离合
本公司的专利产品，采用一个喂料器配置一个尼龙剥离合，能通过控
制界面调整尼龙剥离的力度。
改进点：早期登新产品采用的尼龙
剥离采用缠绕式，机械方式的调节
力度，寿命不如电动调节，缠绕方
式每隔一段时间都要清理缠绕盘
里面的尼龙。本设计对尼龙长度要
求无限制，客户用起来更方便。
屏幕改进：
改进点：相对登新早期的机器，是使用
3.2 寸的电阻触摸屏，3 代产品升级为7
寸高清电容触摸屏，操作更方便。
电机反馈系统
改进点：早期贴片机不带有驱动反馈系统，无法检测电机失步。3 代产
品加入了X,Y,Z，3 轴反馈系统，整个机器运行过程中不再出现失步现
象，外力冲撞也将能自动复位。
高压驱动系统
改进点：早期贴片机产用普通驱动模块，电机运转速度有限

产品特性

v双吸嘴设计，能实现同时对微小CHIP原件及集成电路进行贴装；

v自带真空检测，具有自动补料功能；

v简单易懂的中文操作系统，有电脑使用经验者半小时内个小





























时可以快速入门；

v独家研发激光十字光标坐标采集功能，编程更加简洁精确；

v支持数据导入和导出功能，大量节省编程时间；

v内存强大，8G闪存SD卡，支持超过100个机种程序储存；

v机种切换简单快捷；

v高原件对应能力0603，0805…5050 SO-8…SO-16，SOT-23,SOT-89,TO-252等封装；

v轻巧紧凑,安装简单,运输方便；

v环保节能，最大功率消耗不足200W，待机功率不足80W；

v多重保障，免运费、并承诺整机保修一年。

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