导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。

莱必德LBD-PC导热灌封胶能快速固化，高导热，膨胀系数低，电气绝缘性能优越，在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元件具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能，极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。

产品特点：

●  良好的导热性和阻燃性                                            ● 低粘度，流平性好

● 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好                           ● 耐热性、耐潮性、耐寒性

● 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能   ● 附着力强

应用范围：
●  电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
●  户外LED显示屏的灌封
●  TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
●  其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封

产品参数：

基本规格：5KG/桶、10KG/桶

     深圳市莱必德电子材料有限公司成立于2009年，位于美丽的海滨城市深圳市松岗镇，本公司研发团队是由导热行业高级工程师组成，专业研发、生产和销售导热材料（导热双面胶、导热硅胶片、导热石墨片、导热硅脂、导热灌封胶等）、绝缘材料（硅胶皮、遮光片、缓冲条等）、电磁干扰屏蔽吸波材料等产品解决方案，本公司拥有领先的产品和服务，产品广泛应用于PDP、LCD液晶显示器、LED照明、手机、电源、电子电器、仪器仪表、IT、网络通信、航空航天、家用电器、医疗及其他高级电子装置等。公司通过ISO9001-2008质量管理体系认证，ISO14001-2004环境管理体系认证，公司产品符合UL-94V0认证，SGS认证。在未来或许成为客户们导热工程领域中的优良合作伙伴，并不断的改进现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。目前莱必德电子材现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。

     本公司所有产品均可免费提供样品，欢迎来电咨询洽谈业务及来我厂实地考察！

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