【有机硅导热灌封胶 ab电源导热灌封胶电子导热灌封硅胶】价格_厂家

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导热灌封胶 (2)
导热灌封胶 (3)

LBD-PC thermal potting fast curing, high thermal conductivity, low coefficient of expansion, excellent electrical insulation properties, in a wide range of temperature and humidity changes, long-term, reliable protection of sensitive circuits and components has excellent electrical insulation, moisture-proof and waterproof certain flame retardant properties, can withstand environmental pollution, to avoid damage due to stress and vibration and humidity and other environmental factors on the product caused, especially for heat dissipation requirements of the potting material good product. The product has excellent physical and chemical resistance, minimal shrinkage, thermal curing process and hold no solvents or cure byproducts, with repair, can solidify into elastomer deep.

LBD-PC导热灌封胶能快速固化，高导热，膨胀系数低，电气绝缘性能优越，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元件具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能，极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。

Features 特性：

. Thermal conductivity 熱傅導率: 1.0W/m-K

. Superior resistance to high temperature resistance 优越的耐高低温性

. Power module. Chemical stability and mechanical properties 功率模块、化学性能和机械性能稳定

Applications 产品应用端： Product Configuration 产品配置：

. Power Modules 电源模块 . 5 KG/Pot 5 KG/罐

. LED drive power LED 驱动电源 . 10 KG/Pot 10 KG/罐

. Telecommunications equipment 电信设备

. Integrated chips 集成芯片

Material property 材料特性：

Property 特性	LBD-PC101	LBD-PC102	TESTMETHOD
Color 颜色	Gray 灰色	Gray 灰色	Visual
A / B mixing ratio A/B混合比例	Single component 单组份	1:01	----
Hardness (Shore A) 硬度	60℃ Shore C	60℃ Shore C	ASTM D2240
Viscosity 粘度	5000cps	5000cps	ASTM D412
Operating time (hours, 25 ℃) 操作时间(小时, 25℃)	0.1H	0.5H	----
Room temperature curing time 室温固化时间	0.5H	24H	----
Density 密度	1.7	1.7	ASTM D792
Therml Conductivity 导热系数（W/m-K）	1.0 W/M-K	1.0 W/M-K	ASTME1461
Shelf Life 保存期限	In unopened state can be stored at room temperature below 25 ℃ for 12 months. 在未开封状态,在室温25℃以下可保存12个月
Usage: 1, Single component direct potting. 使用方法：1、单组份的直接灌封。
2, bicomponent of A: B = 1: 1 direct potting mix Stir 2、双组份的A:B=1:1混合搅拌均匀直接灌封

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深圳市莱必德电子材料有限公司成立于2009年，位于美丽的海滨城市深圳市松岗镇，本公司研发团队是由导热行业高级工程师组成，专业研发、生产和销售导热材料（导热双面胶、导热硅胶片、导热石墨片、导热硅脂、导热灌封胶等）、绝缘材料（硅胶皮、遮光片、缓冲条等）、电磁干扰屏蔽吸波材料等产品解决方案，本公司拥有领先的产品和服务，产品广泛应用于PDP、LCD液晶显示器、LED照明、手机、电源、电子电器、仪器仪表、IT、网络通信、航空航天、家用电器、医疗及其他高级电子装置等。公司通过ISO9001-2008质量管理体系认证，ISO14001-2004环境管理体系认证，公司产品符合UL-94V0认证，SGS认证。在未来或许成为客户们导热工程领域中的优良合作伙伴，并不断的改进现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。目前莱必德电子材现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。

公司主营的核心产品：

LED导热双面胶，PDP导热双面胶，电源模块灌封胶，导热硅脂，导热膏，纳米碳铜箔散热片，纳米碳铜箔散热膜，纳米碳铝箔散热片，纳米碳铝箔散热膜，天然石墨片，人工合成石墨片，导热硅胶片，导热硅胶垫等等。

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